CPU (процессоры)

Представители процессоров поколения Skylake, представленного в 2015 году и использующего 14-нм техпроцесс. Эти чипы несколько скромнее продвинутых i7 — в частности, имеющие уменьшенный до 6 МБ кэш 3 уровня (объём L1 и L2 — 128 и 1024 КБ соответственно). В то же время все процессоры Intel Core i5 Skylake оснащены 4 вычислительными ядрами и интегрированной графикой Intel HD Graphics 530, поддерживают технологию Turbo, а в отдельных конфигурациях встречается свободный множитель. Штатная тактовая частота составляет от 2,2 до 3,5 ГГц, максимальное значение TDP — 91 Вт. Подключаются процессоры через сокет LG 1151.

Серия процессоров начального уровня, относящихся к микроархитектуре Skylake, представленной в 2015 году и использующей 14-нм техпроцесс и сокеты подключения LGA 1151. Построены на двух вычислительных ядрах, дополненных графическим модулем (Intel HD Graphics 510 либо 530). Тактовая частота процессоров Intel Pentium Skylake составляет от 2,9 до 3,6 ГГц без возможности разгона, объём кэша 3 уровня — 3 МБ (кэши L1 и L2 вмещают 64 и 512 КБ соответственно). Максимальное значение TDP — 47 Вт.

В соответствии с названием, данная серия включает процессоры с 2 вычислительными ядрами на основе микроархитектуры Core 2. При этом в неё входят чипы как на 65-нм техпроцессе (Conroe), так и на 45-нм (Wolfdale). Тактовая частота процессоров Intel Core 2 Duo может составлять до 1,8 до 3,33 ГГц, а объём кэша 2 уровня — до 6 МБ. С другой стороны, кэш L3 в данном случае не предусмотрен вообще. Для установки потребуется сокет LGA775 и охлаждение на TDP 65 Вт или больше.

Как и полагается «тройкам», данная серия включает наиболее скромные чипы Core с индексом i, относящиеся к архитектуре Skylake. Так, все модели процессоров Intel Core i3 Skylake имеют два ядра, выпускаются только с фиксированным множителем и не поддерживают технологии Turbo, а объёмы L1, L2 и L3 в них составляют соответственно 64 КБ, 512 КБ и 3 МБ. В то же время тактовая частота может составлять от 3,2 до 3,8 ГГц, а блок CPU дополнен встроенной графикой Intel HD Graphics 530. Отметим, что архитектура Skylake предусматривает 14-нм техпроцесс и сокет подключения LGA 1151, несовместимый с материнскими платами старше 2015 года.

Недорогие и доступные представители процессоров, предназначенных для серверных систем и рабочих станций. Являются доработанной версией оригинальных E3, переведённой на 22-нм техпроцесс (микроархитектура Ivy Bridge-H2) и дополненной некоторыми усовершенствованиями, в частности, поддержкой технологии разгона Turbo. В остальном же процессоры Intel Xeon E3 v2 больше похожи на декстопные чипы вроде Core i* — включая тот же сокет LGA1155, наличие в некоторых моделях встроенной графики, а также непригодность для многопроцессорных систем. Большинство чипов имеет 4 ядра и 8-МБ кэш 3 уровня, а TDP уменьшился до 69 – 87 Вт в обычных версиях и 17 – 45 Вт в low-voltage.

Третье поколение серверных процессоров среднего класса Xeon E5, построенное на микроархитектуре Haswell (образца 2014 года на 22-нм) техпроцессе. Аналогично предыдущему поколению, включает чипы с двумя кодовыми обозначениями — Haswell-EN (начальный уровень) и Haswell-EP (высокая продуктивность) с разными сокетами — LGA1356-v3 и LGA2011-v3 соответственно. Процессоры Intel Xeon E5 v3 могут иметь до 18 ядер и объём кэша 3 уровня до 45 МБ. Кроме того, модели на 10 ядер и более способны работать в режиме «cluster on die», когда процессор видится системой как 2 отдельных CPU.

Второе поколение производительных многоядерных процессоров от AMD. Количество ядер составляет от двух до шести, тактовая частота — от 2,8 до 3,5 ГГц.

Первое поколение серверных процессоров Хeon E7 было выпущено в 2010 году на базе 32-нм микроахитектуры Westmere (в вариации Westmere-EX). Знаковым моментом для этой серии стало, в частности, появление в ней первого 10-ядерного «ксеона». Кроме того, стоит отметить, что даже самые скромные процессоры Intel Xeon E7 имеют 6 ядер и возможность работы в двухпроцессорных системах, а наиболее продвинутые подходят и для конфигураций на 8 CPU. При этом TDP не превышает 130 Вт, а в low-voltage версии на 10 ядер составляет всего 105 Вт. Объём кэша 3 уровня может достигать 30 МБ. Подключение осуществляется через сокет LGA1567.

Относясь к начальному уровню среди чипов Intel Core 2 поколения, эти процессоры в то же время относятся к среднему уровню, если учитывать все серии на основе микроархитектуры Sandy Bridge. Эта микроархитектура, представленная в 2011 году, является дальнейшим развитием 32-нм техпроцесса. Что же конкретно до процессоров Intel Core i3 Sandy Bridge, то они все имеют по 2 вычислительных ядра плюс встроенную графику, а также кэш с такими же объёмами, как в более скромных ровесниках серии Pentium — 64 КБ, 512 КБ и 3 МБ для L1, L2, L3. С другой стороны, тактовая частота в большинстве моделей превышает 3 ГГц (в наиболее мощных она достигает 3,4 ГГц).

Devil’s Canyon, представленная в 2014 году, не является полноценной отдельной микроархитектурой — это, фактически, та же 22-нанометровая Haswell с небольшими обновлениями. В свете этого Intel в серии процессоров среднего уровня Intel Core i5 Devils Canyon ограничилась только одной моделью процессора. Этот чип, обозначенный 4690K, имеет 4 ядра со штатной тактовой частотой 3,5 ГГц (3,9 ГГц в режиме Turbo) и встроенной графической картой Intel HD 4600, а объёмы кэшей L1, L2 и L3 составляют соответственно 128 КБ, 1024 КБ и 6 МБ. При выборе системы охлаждения нужно учитывать TDP 88 Вт и максимальную рабочую температуру 73 °C.

Третье поколение серверных чипов начального поколения Xeon E3, представленное в 2013 году и использующее микроархитектуру Haswell (Haswell-WS) с 22-нм техпроцессом. Как и предшественники, предназначены для применения в однопроцессорных системах и отличаются от настольных Core i3/i5/i7 в основном поддержкой модулей памяти с ECC; даже сокет подключения тот же — LGA1150. Помимо стандартной версии, процессоры Intel Xeon E3 v3 выпускаются в версиях low power и ultra low power; большинство моделей имеет 4 ядра и 8-МБ кэш 3 уровня, лишь среди ULP есть двухъядерные решения с L3 на 4 МБ. Максимальный показатель TDP — 84 Вт.

Четвёртое поколение чипов семейства Core i3, представленное в 2013 году и основанное на микроархитектуре Haswell (доработанный 22-нм техпроцесс). Включает относительно простые и недорогие решения, которые в то же время имеют такие немаловажные особенности, как кэш 3 уровня (на 3 или 4 ГБ) и интегрированную графику Intel HD 4400 или HD 4600. Тактовая частота процессоров Intel Core i3 Haswell составляет от 2.9 до 3.8 ГГц, без возможности разгона в режиме Turbo. Модели с индексом T имеют пониженный за счёт снижения вычислительной мощности TDP — 35 Вт (стандартное значение этого параметра — 54 Вт).